3月28日消息，據媒體報道，瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發布的研究報告指出，Intel可能會改變戰略，重新聚焦芯片設計業務，同時其晶圓代工業務也在積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單。
此前還有報道稱，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程進行制造測試，顯示出對Intel先進生產技術的初步信心。
Arcuri的報告進一步指出，Intel新任首席執行官陳立武近期的規劃是凸顯公司的設計與晶圓代工能力，Intel正在努力爭取NVIDIA、博通承諾委托代工，同時提升Intel 18A制程技術。
此外，Intel正在研發Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，這一版本對潛在客戶或許更具吸引力。
Arcuri表示，與博通相比，NVIDIA似乎更有機會采納Intel的晶圓代工技術，可能應用于游戲GPU的相關產品，不過功耗問題依舊是一大隱憂。
此外，Intel或許還會嘗試改善封裝技術，加大與臺積電的競爭力度。該公司的EMIB封裝技術更加接近臺積電CoWoS-L先進封裝，這將增加對NVIDIA等客戶的吸引力。
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