4月15日，多家媒體報道稱，小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。
對于這一消息，小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)稱，“手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。”
圖源：社交媒體平臺截圖
而業(yè)內(nèi)也一直有關(guān)于小米芯片的消息流出。今年4月初，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在回復(fù)網(wǎng)友時首次確認了小米15S Pro新機的存在，該手機被指將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場。
此外，2024年年底，據(jù)北京衛(wèi)視報道，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國透露，小米成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。
實際上，小米創(chuàng)始人雷軍一直有一個芯片夢。早在2014年10月，小米便低調(diào)成立了一家芯片公司——松果，由小米的創(chuàng)始員工之一朱凌負責牽頭。2017年2月，在小米松果芯片發(fā)布會上，雷軍發(fā)布了名為“澎湃S1”的首款自主研發(fā)的芯片。
談及做芯片的原因，雷軍在發(fā)布會上表示，“做芯片九死一生，但芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。小米想問鼎手機市場，就必須在芯片技術(shù)做長期投入。”
此外，當時的小米手機普遍采用高通等廠商的芯片，由于過度依賴單一廠商，一度出現(xiàn)供貨短缺問題。而自主研發(fā)芯片首先能幫小米解決供貨問題，擺脫上游供應(yīng)鏈的限制。
在這之后，小米在芯片領(lǐng)域持續(xù)投入，先后在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領(lǐng)域推出了自研芯片，如圖像處理芯片“澎湃C1”、快充芯片“澎湃P系列”、電源管理芯片“澎湃G系列”等。
除了自研造芯，小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司（下稱“小米產(chǎn)投”）也用真金白銀持續(xù)投資中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)媒體2022年統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，自2017年成立以來，小米產(chǎn)投共投資了110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，其中，僅2021年，小米產(chǎn)投就通過戰(zhàn)略性投資47家芯片半導(dǎo)體與電子領(lǐng)域公司。
而雷軍在接受媒體采訪時也曾多次強調(diào)掌握芯片技術(shù)的重要性。他曾表示，“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的。”
（時代財經(jīng)記者杜蘇敏?綜合自新浪科技、華西都市報、央視網(wǎng)財經(jīng)、正和島等）
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